Źródłem najliczniejszych niepowodzeń w robotach podłogowych są błędy przy wykonywaniu podkładów. Konsekwencją tych błędów jest najczęściej uzyskiwanie zbyt słabego podkładu oraz nadmierna jego wilgotność wpływająca znaczne opóźnienie wykonania podłóg. Obok wad natury technicznej dość nagminnie występuje zjawisko niedostatecznej staranności rzemieślniczej, która powoduje obniżenie estetyki wyglądu gotowej posadzki. Występują dwa zasadnicze zjawiska: cały podkład wykazuje stosunkowo niską wytrzymałość na ściskanie – zaledwie do około 5 MPa (przy wymaganej co najmniej 12 MPa) a także słabą (pylącą) wierzchnią warstwę podkładu. Obydwie wady dają się stwierdzić tym, że materiał podłogowy (np. płytki PCW, wykładziny z PCW, gumowe itp.) przyklejony do takiego podkładu odspaja się po stosunkowo krótkim czasie wraz z warstewką podkładu. Główną przyczyną omawianych wad jest nieprzestrzeganie obowiązujących przepisów technologicznych. Zamiast zaprawy cementowej 1:3 o konsystencji gęstej stosuje się rzadkie zaprawy cementowe nierzadko z dodatkiem wapna, dostosowane do transportu pompami. W wypadku natomiast zastosowania zaprawy o właściwym składzie (1:3) nie zapewnia się pielęgnacji betonu po wykonaniu podkładu. Powoduje to, że szybko wysycha powierzchnia świeżego podkładu i na skutek niedoboru wody proces twardnienia górnej warstwy podkładu ulega przerwaniu. Zdarzają się również liczne wypadki wyrównywania i wygładzania podkładów zaprawą cementowo-wapienną, pozostającą po tynkowaniu ścian i sufitów.